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以钴粉/镍箔为复合中间层,采用800,900和1 000 ℃等三种连接温度,加压10 MPa并保温120 min的工艺条件,对钨/钢真空扩散连接. 研究了接头的微观组织、成分分布、力学性能及断口特征. 结果表明,连接温度为800 ℃和900 ℃时,钨/中间层界面金属间化合物生成很少,对应接头抗剪强度分别为186 MPa和172 MPa,断口均位于钨母材中近界面的位置,为典型解理断裂形貌;当连接温度升至1 000 ℃时,钨/中间层界面生成厚度小于2 μm的连续金属间化合物层,接头抗剪强度降至115 MPa,断裂也发生在钨母材中近界面的位置,断口大部分区域为沿晶断裂特征. 相似文献
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通过正交试验和切削试验相结合的方法,检测聚晶立方氮化硼(PCBN)烧结体的硬度和强度,分析并观察烧结体组元相互熔渗状况以及微观形貌,探索了Co/Al金属对PCBN烧结体的影响以及不同结合剂含量PCBN的加工适应性。试验结果表明:CBN含量和Co含量对PCBN的抗弯强度和硬度影响显著;在刀具材料的选择上,高PCBN浓度的刀具适合加工灰铸铁,低PCBN浓度的刀具适合加工淬硬钢;Co/Al金属能够通过高温高压在PCBN层和硬质合金基体之间进行相互熔渗,导致PCBN层在距硬质合金10~20μm处Co含量达到最大值;PCBN的失效为穿晶断裂方式。 相似文献
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Yoshihiro Hayashi Takuya Oishi Kaede Shirotori Yuki Marumo Atsushi Kosugi Shungo Kumada 《Drug development and industrial pharmacy》2018,44(7):1090-1098
Objectives: The aim of this study was to explore the potential of boosted tree (BT) to develop a correlation model between active pharmaceutical ingredient (API) characteristics and a tensile strength (TS) of tablets as critical quality attributes.Methods: First, we evaluated 81 kinds of API characteristics, such as particle size distribution, bulk density, tapped density, Hausner ratio, moisture content, elastic recovery, molecular weight, and partition coefficient. Next, we prepared tablets containing 50% API, 49% microcrystalline cellulose, and 1% magnesium stearate using direct compression at 6, 8, and 10?kN, and measured TS. Then, we applied BT to our dataset to develop a correlation model. Finally, the constructed BT model was validated using k-fold cross-validation.Results: Results showed that the BT model achieved high-performance statistics, whereas multiple regression analysis resulted in poor estimations. Sensitivity analysis of the BT model revealed that diameter of powder particles at the 10th percentile of the cumulative percentage size distribution was the most crucial factor for TS. In addition, the influences of moisture content, partition coefficients, and modal diameter were appreciably meaningful factors.Conclusions: This study demonstrates that BT model could provide comprehensive understanding of the latent structure underlying APIs and TS of tablets. 相似文献
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随着非常规油气的勘探开发,超深井、复杂井、页岩气井等对固井质量的要求越来越高,现有水泥基材料性能已经不能满足要求,需要探索新型材料在水泥基材料中的应用以及对水泥石的性能改造。从碳纳米管自身的特点出发,制备稳定性较好的碳纳米管分散液,通过水泥石抗压强度、抗折强度测试、单轴三轴力学性能实验以及微观结构测试对碳纳米管的加量范围、分散效果进行了讨论,分析碳纳米管对水泥石力学性能的影响规律。实验结果表明,0.05%~0.1%碳纳米管加量能够提高水泥石的抗压、抗折性能,并且随着龄期的增长其增强效果更加明显;碳纳米管能够降低水泥石的弹性模量,同时增大塑性形变,使水泥石韧性增加;碳纳米管对微观结构的增强增韧机理表现为拨出、桥联、纳米诱导效应和网状填充效应,经过分散的碳纳米管与基体的相容性较好。 相似文献
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Chao Wen Alexander G. Banshchikov Yury Y. Illarionov Werner Frammelsberger Theresia Knobloch Fei Hui Nikolai S. Sokolov Tibor Grasser Mario Lanza 《Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)》2020,32(34):2002525
Mechanically exfoliated 2D hexagonal boron nitride (h-BN) is currently the preferred dielectric material to interact with graphene and 2D transition metal dichalcogenides in nanoelectronic devices, as they form a clean van der Waals interface. However, h-BN has a low dielectric constant (≈3.9), which in ultrascaled devices results in high leakage current and premature dielectric breakdown. Furthermore, the synthesis of h-BN using scalable methods, such as chemical vapor deposition, requires very high temperatures (>900 °C) , and the resulting h-BN stacks contain abundant few-atoms-wide amorphous regions that decrease its homogeneity and dielectric strength. Here it is shown that ultrathin calcium fluoride (CaF2) ionic crystals could be an excellent solution to mitigate these problems. By applying >3000 ramped voltage stresses and several current maps at different locations of the samples via conductive atomic force microscopy, it is statistically demonstrated that ultrathin CaF2 shows much better dielectric performance (i.e., homogeneity, leakage current, and dielectric strength) than SiO2, TiO2, and h-BN. The main reason behind this behavior is that the cubic crystalline structure of CaF2 is continuous and free of defects over large regions, which prevents the formation of electrically weak spots. 相似文献
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69.
研究了缓冷出口温度对连续退火SPCC冷轧薄板组织和屈服强度的影响。结果表明:连续退火SPCC冷轧薄板的组织由等轴的铁素体晶粒和晶界处的块状渗碳体及晶粒内的颗粒状渗碳体组成。随着缓冷出口温度从680 ℃提高至700 ℃,平均晶粒尺寸从10.1 μm增加至12.5 μm;此外,提高缓冷出口温度还能够抑制晶界处块状渗碳体的形成,促进晶粒内细小渗碳体更加细小弥散的析出。当缓冷出口温度从680 ℃提高至700 ℃时,冷轧薄板的屈服强度约降低了28 MPa。 相似文献
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以硅渣和玻璃粉为原料,采用粉体直接烧结法制备多孔材料,研究了烧结温度(700~900℃)、烧结时间(15~120min)和升温速率(10~100℃·min^-1)对多孔材料表观密度、气孔率、物相组成、抗压强度的影响。结果表明:气孔结构均匀性随烧结温度的升高而降低;表观密度随烧结温度的升高先减小后增大,随保温时间的延长而增大,随升温速率的增大而减小,气孔率的变化趋势与表观密度的相反;多孔材料的主要物相为玻璃相和硅、SiC、SiO2、Ca2Al2SiO7等结晶相,且结晶度随烧结温度的升高而降低;抗压强度随烧结温度的升高呈先增大后减小的趋势;当烧结温度为750℃,升温速率为30℃·min^-1,烧结时间为30 min时,多孔材料的主晶相为硅和Ca2Al2SiO7,抗压强度最大(1.60MPa),表观密度为0.43g·cm^-3,气孔率为80%。 相似文献